LG Inotek vyvinula nové púzdro Advanced Flip-Chip (A-FC), ktoré umožňuje aplikovať najnovšie technológie zvyšujúce účinnosť a odolnosť LED. Púzdro rieši problémy spojené s vysokými teplotami pri osadzovaní, takže sa svetelný výkon LED nezhorší ani pri osadzovacej teplote 300°C. Čip LED je vodivo spojený priamo s vrchným substrátom, takže nevyžaduje pripojenie vodičom. Toto riešenie poskytuje vyššiu účinnosť, rovnomerný vyžarovací diagram, väčšiu farenú stálosť vo vyžarovacom uhle (COA) a lepší odvod tepla. Vyhotovenie púzdra zvyšuje plynotesnosť a odolnosť proti agresívnym látkam, ako je síra, chlór a ďalšie. 

 

Výrobca pripravuje LED v štandardných rozmeroch s účinnosťou až 220lm/W.

 

 

Pre ďalší informácie nás neváhejte kontaktovat mailom na Slovakia@microdis.net.